切片分析測試是電子行業(yè)常用的技術(shù)分析手段之一,常用于檢驗電路板質(zhì)量,PCBA焊接質(zhì)量,芯片焊接質(zhì)量以及失效分析等.

切片測試步驟:

取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析

切片分析的運用

1.電子設備出現(xiàn)故障時，通過切片分析可以深入了解組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，識別出可能導致失效的缺陷。例如，電路板上的焊接點可能因材料不匹配、過熱等原因而失效。通過切片分析，我們可以觀察到這些缺陷的具體形態(tài)，為故障原因的確定提供關(guān)鍵信息。

2.在電路板出現(xiàn)故障時，通過切片分析可以觀察到故障元件的形態(tài)、尺寸、材質(zhì)等特征，從而為故障診斷提供參考。同時，通過對比正常板和故障板的切片圖像，我們可以總結(jié)出電路板制造過程中的常見問題，為生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制提供依據(jù)。

優(yōu)爾鴻信檢測多年從事SMT制程相關(guān)檢測，對PCB板及其電子組件的相關(guān)檢測積累了大量的檢測經(jīng)驗，技術(shù)手段嫻熟，如紅墨水染色試驗、切片試驗、焊點推拉力、X-RAY掃描分析等。